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　　微流控片是一种能够在微型管道中进行微小体积液体操作的芯片。常用于微流控技术中，可应用于医学诊断、环境监测等领域。而其加工工艺则是保证微流控芯片精度和性能的重要环节。作为功率放大器的应用领域之一，Aigtek安泰电子今天就给大家揭秘。

　　据悉，目前微流控芯片加工工艺主要包括光刻、蒸发、沉积、刻蚀等步骤，其中光刻是*为重要的一步。在这一步骤中，需要利用光刻胶、掩膜、光源等工具，通过光照和化学反应等过程将芯片的结构图案化在硅片上，保证微流控芯片的精度和性能。微流控芯片加工工艺是微流控技术中不可或缺的一环。其对于芯片的精度和性能起到至关重要的作用。

　　常见的微流体通道的加工工艺有光刻和刻蚀技术、热压法、模塑法、注塑法LIGA法和激光烧灼法等传统方法以及3D打印等多种技术，下面就光刻法这两种常用的方法进行详细解说。

　　光刻和刻蚀技术

　　光刻是利用光成像和光敏胶在微流控芯片的基片如硅、玻璃等材料上图形化的过程，其基本工艺过程包括:预处理涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜等

　　a.基片清洗

　　通过抛光、酸洗、水洗的方法使硅、石英或玻璃等基片表面得以净化，并将其干燥，便于后续光刻胶与基片表面的粘附;

　　b.涂胶

　　在处理过的基片表面均匀涂上一层光刻胶:

　　c.前烘

　　去除光刻胶液中溶剂，增强光刻胶与基片粘附以及胶膜的耐磨性;

　　d.曝光

　　曝光是光刻中的关键工席，主要是用紫外光等透过掩模对光刻胶进行选择性照射，在受光照的地方，光刻胶发生化学反应，改变感光部位胶的性质，如图所示;

　　e.显影

　　把曝光过的基片用显影液清除应去掉的光刻胶，以获得与掩模相同(正光刻胶)或相反(负光刻)的图形，如图所示;

　　f.坚膜将显影后的基片进行清洗并烘烤，彻底除去显影后残留于胶膜中的溶剂或水分，使胶膜与基片紧密粘附，防止胶层脱落，并增强胶膜本身的抗蚀能力。

　　ATA-2161高压放大器

　　带宽：（-3dB）DC~150kHz

　　电压：1600Vp-p（±800Vp）

　　电流：40mAp

　　功率：32Wp

　　压摆率：≥534V/μs

　　可程控

　　本资料由Aigtek安泰电子整理发布，更多案例及产品详情请持续关注我们。

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